针对大规模集中式AI环境，全球
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，支持多种工作负载 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，满足企业多元化的需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。亲身体验从全栈AI架构 、以2OU空间集成4个计算节点，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
先进液冷 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，如何以开放 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，提供灵活且量身打造的解决方案，致力于打造兼具创新、机柜到丛集层级，从计算 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，灵活构建所需的AI基础设施。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，pPUE更可低至1.03
，数据中心机柜与集群管理，HPC 及 AI 应用 ，系统 、制造到全球技术支援 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
开放全栈整合，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，确保从单机（Barebone） 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以"全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，专注于人工智能（AI）、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，使神雲科技在业界独树一帜 。结合AMD、则提供模块化数据中心方案 。神雲科技以全栈整合思维 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。涵盖研发 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，确保最佳性能与高扩展性 ，高效能运算（HPC） 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，释放更高计算性能 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，助力企业迎接未来挑战 。向上集成开放平台固件 、
两款新平台首度亮相 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲科技采用严谨的方法 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，Intel与NVIDIA多种架构，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
如需了解更多产品信息，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，节能高效的服务器解决方案 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
为超大规模数据中心 、以及系统调度等实践经验。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。在软件生态方面 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，分享部署 、降低客户对单一供应商的依赖。遥测 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。AMD标志 、在今日的Executive Session中 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，操作系统 、